所属分类：电子信息产业

所属单位：武汉大学

成果简介：局部中介层2.5D扇出封装技术，实现高密度半导体封装，满足高性能计算需求。

所属分类：电子信息产业

所属单位：武汉大学

成果简介：利用后通孔技术实现三维半导体集成封装，增强电子器件的性能和可靠性。

所属分类：电子信息产业

所属单位：武汉大学

成果简介：创新的三维半导体集成结构和工艺，通过背面后硅通孔技术提高集成度。

所属分类：电子信息产业

所属单位：武汉大学

成果简介：利用低通滤波器的压缩超快成像技术，实现高速、高分辨率的成像系统。

所属分类：电子信息产业

所属单位：武汉大学

成果简介：分布式双扇出型异构集成技术，实现三维封装结构的高密度和高性能。

所属分类：电子信息产业

所属单位：武汉大学

成果简介：喷墨打印线路的缺陷识别与工艺调控技术，提升打印线路的质量和可靠性。

所属分类：电子信息产业

所属单位：武汉大学

成果简介：创新的库搜索方法，提高OCD（晶圆关键尺寸）测量的精度和效率。

所属分类：电子信息产业

所属单位：武汉大学

成果简介：时域拉伸显微成像技术，用于生物样本的高分辨率流式检测。

所属分类：电子信息产业

所属单位：武汉大学

成果简介：光学平台专用扩束装置，提高光束质量和系统稳定性，适用于精密光学应用。

所属分类：电子信息产业

所属单位：武汉大学

成果简介：创新的光信息存储技术，提供高密度、快速的数据存储和读取解决方案。

所属分类：电子信息产业

所属单位：武汉大学

成果简介：电调光波导相位调制器，实现高速、低功耗的光信号相位调制，应用于光通信领域。

所属分类：电子信息产业

所属单位：武汉大学

成果简介：量子计算在求解分子激发态方面的应用，为分子设计和材料研发提供新工具。