所属分类：电子信息产业

所属单位：武汉大学

成果简介：三维扇出封装技术，提高芯片集成度和信号传输效率，用于先进半导体封装。

所属分类：电子信息产业

所属单位：武汉大学

成果简介：同轴双环TSV结构，降低热应力同时保持高电性能，适用于高性能集成电路。

所属分类：电子信息产业

所属单位：武汉大学

成果简介：基于SOI（硅上的绝缘体）技术的兰姆波声光调制器，用于高速光通信系统。

所属分类：电子信息产业

所属单位：武汉大学

成果简介：创新的多色混合Micro-LED芯片技术，提供高亮度、低能耗的显示和照明解决方案。

所属分类：电子信息产业

所属单位：武汉大学

成果简介：柔性微压力传感器，具有出色的灵敏度和快速响应特性，适用于精密压力测量。

所属分类：电子信息产业

所属单位：武汉大学

成果简介：利用喷墨打印技术制作的柔性湿度传感器，实现低成本、高效率的制造过程。

所属分类：电子信息产业

所属单位：武汉大学

成果简介：压力传感电子皮肤，模拟真实皮肤的压力感知能力，用于机器人和医疗健康监测领域。

所属分类：电子信息产业

所属单位：武汉大学

成果简介：柔性阵列式湿度压力传感器，采用创新制备工艺，适用于复杂环境下的多参数监测。

所属分类：电子信息产业

所属单位：武汉大学

成果简介：利用深度学习技术进行3D NAND存储器层叠结构的关键尺寸测量，提高测量精度和效率。

所属分类：电子信息产业

所属单位：武汉大学

成果简介：利用飞秒、纳秒激光技术制备图案化柔性传感器，具有高灵敏度和快速响应特性。

所属分类：电子信息产业

所属单位：武汉大学

成果简介：多帧超快相位成像技术，捕捉高速动态过程，用于材料科学和生物医学研究。

所属分类：电子信息产业

所属单位：武汉大学

成果简介：二维空间分幅成像系统，提供高分辨率成像，适用于科研和工业检测。