技术简介: 本发明提供了一种铝基填充热界面复合材料及其制备方法与应用,以该热界面复合材料的总重量为100%计,其包含10‑70%的环氧树脂基体及30‑90%的导热填料。本发明还提供了上述铝基填充热界面复…… 查看详细 >
技术简介: 本发明公开了一种高导热聚合物复合材料及其制备方法与应用。本发明高导热聚合物复合材料包括聚合物基体和填充于所述聚合物基体中的三维氮化硼,且所述三维氮化硼在所述高导热聚合物复合材料中的…… 查看详细 >
技术简介: 本发明公开了一种导热复合材料及其制备方法。本发明的导热复合材料中包含石墨烯/铜复合材料作为导热填料。本发明的导热复合材料的原料组分包括:由树脂单体和固化剂构成的树脂基体20~50份;作…… 查看详细 >
技术简介: 本发明涉及一种绝缘树脂组合物及其制备方法。该绝缘组合物包括聚合物及固化促进剂,聚合物由带有刚性非共平面的含活泼氨基的极性基团的化合物与分子内具有2个以上环氧基的环氧树脂环氧开环聚合…… 查看详细 >
技术简介: 本发明提供了一种填充型导热复合材料,包括聚合物基体以及填充在其中的导热填料;其中,导热填料包括金属核以及包覆在金属核外部的金属氧化物壳层。本发明以具有核壳结构的物质作为导热填料,该…… 查看详细 >
技术简介: 本发明提供的智能聚合物复合材料的制备方法,将功能化石墨烯均匀分散在无水极性有机溶剂中,并加入带有双烯合成反应的以异氰酸酯封端的聚氨酯聚于50‑100℃温度下,反应4‑10h,得到所述智能聚…… 查看详细 >
技术简介: 本发明公开了一种复合电介质材料、采用其制作的半固化片以及覆铜箔层压板。所述复合电介质材料按质量百分比计,包含:双马来酰亚胺化合物:4%~30%、氰酸酯单体:7%~30%、环氧树脂:2%~2…… 查看详细 >
聚合物-二氧化硅包覆的碳纳米管复合材料、其制备方法、半固化片及覆铜基板
技术简介: 本发明涉及一种聚合物-二氧化硅包覆的碳纳米管复合材料、其制备方法、半固化片及覆铜基板。按质量百分比计,该聚合物-二氧化硅包覆的碳纳米管复合材料包括二氧化硅包覆的碳纳米管5%~25%、聚合…… 查看详细 >
技术简介: 本发明涉及一种双马来酰亚胺-三嗪树脂复合材料、有机基板及其制备方法。该双马来酰亚胺-三嗪树脂复合材料按质量百分比包括双马来酰亚胺化合物4%~30%;氰酸酯单体30%~50%;烯丙基酚类化合物2%~20…… 查看详细 >
技术简介: 本发明公开了一种氧化铝复合材料,包括氧化石墨烯包覆的氧化铝颗粒、烯丙基酚类化合物改性的双马来酰亚胺-氰酸酯复合物和固化剂。这种氧化铝复合材料的氧化铝表面包覆氧化石墨烯片层和烯丙基酚…… 查看详细 >
技术简介: 本发明提供了一种光热致形状记忆复合材料,包括温敏材料和分布在所述温敏材料中的光热转换材料,所述光热转换材料占所述温敏材料与所述光热转换材料质量之和的0.1%-20%,所述光热致形状记忆复…… 查看详细 >
技术简介: 本发明公开了一种二氧化硅包覆碳纳米管及其制备方法,其制备方法包括如下步骤:将碳纳米管、表面活性剂、无水乙醇和去离子水按质量比例为1:0.5~2:70~90:10~30混匀后调节pH为8~9.5,得到第一…… 查看详细 >
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