[00231140]一种热降解的环氧树脂单体及其制备方法与底部填充料

交易价格： 面议

类型： 发明专利

技术成熟度： 正在研发

专利所属地：中国

专利号：CN201310574404.7

交易方式： 完全转让许可转让技术入股

联系人：中国科学院深圳先进技术研究院

所在地：广东深圳市

服务承诺: 产权明晰; 资料保密
对所交付的所有资料进行保密; 如实描述

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技术详细介绍

本发明涉及一种热降解的环氧树脂单体及其制备方法与底部填充料。该热降解的环氧树脂单体的结构式为R为碳原子数小于10的烷基、烯烃基、苯基、萘基和蒽基；R'为结构式为的基团、碳原子数为1～10的烷基或碳原子数为1～10的烷基的非共轭取代基团，R''为氢、苯基、碳原子数为1～10的烷基或碳原子数为1～10的烷基的非共轭取代基团。该热降解的环氧树脂单体在高温下会受热分解，使用该热降解的环氧树脂单体的底部填充料温度升高到200～240℃时，热降解的环氧树脂单体受热分解，底部填充料粘结强度大幅度下降，从而可将芯片从基板上摘除，实现返修工艺。因而，使用该热降解的还原树脂可以制备具有可返修特性的底部填充料。

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