交易价格： 面议
类型： 非专利
技术成熟度： 通过小试
交易方式： 技术入股
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在IC、*、3C电子制造、光伏等战略新兴领域中高熔点、高脆硬性等难加工材料 (如硅、SiC、陶瓷、蓝宝石等)的高精度高效率加工中，高精密、高效率水导激光加工技 术都有不俗表现。目前该设备国产市场化尚属空白，桂电实现了水导激光加工装备自主研发。水导激光加工技术中，利用细如发丝的水束做光纤导引激光束实现精密切 割、打孔、打标、等，加工特性具有近无热效应、无需实时调焦、切槽平行、深宽比大、无污染等优点。
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