交易价格： 面议
类型： 非专利
交易方式： 资料待完善
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本项目于2019年7月1日开始立项,经过为期近两年的技术研究,主要围绕以下关键技术创新开展项目研究：一方面LED封装在兼顾发光角度、光色均匀性等方面时必须满足具有足够高的取光效率和光通量;另一方面,芯片、荧光粉、基板、热界面材料和等封装材料以及相应的封装方式亟待发展创新,以提高LED的散热能力和出光效率。项目开展着重于开发具备微型化、高光效、高亮度、高散热、抗冲击和抗老化等,适应新型显示器的高性能LED模组,在产品和应用性能方面大幅提升。
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