交易价格： 面议
类型： 非专利
技术成熟度： 正在研发
交易方式： 资料待完善
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基于团队自主研发的激光精净制造新技术及装备，实现了大尺寸（6英寸以上）第三代半导体碳化硅衬底表面处理，一方面去除机械加工缺陷层，另一方面活化表面组织组分，将高硬、致密SiC单晶转变为由疏松多晶/非晶SiO2等活化改性层，从而将后续CMP效率提升10倍以上，有效解决碳化硅晶圆制造痛点，为后续外延生长提供高质量平坦表面。
本技术进一步拓展应用到个性化口腔医疗器械领域，实现了定制金属口腔器械高品质制造。比起现有3D打印技术，新技术将产品表面粗糙度和轮廓高度均降低了98%以上（Ra＜0.15 μm），完全替代目前人工打磨抛光工序（6-8步），显著降低综合成本（20-30%），并有效提升产品表面性能（硬度提高16%以上），为企业产品高效赋能。
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