交易价格： 面议
类型： 实用新型专利
技术成熟度： 通过小试
专利所属地：中国
专利号：CN201810769241.0
交易方式： 许可转让 完全转让 技术入股
联系人：
所在地：
本研究提出叉排多芯片阵列结构，通过建立叉排阵列系统中LED芯片直径，芯片之间的距离、排列角度等参数与系统的阻力系数、Nusselt数、收益因子、品质因数、热耦合效应等散热性能参数，以系统的平均结温和热流均匀性为目标函数，通过遗传算法优化LED集成模块的叉排阵列结构，降低多芯片器件内部的平均结温，提高多芯片器件内部的热流均匀度，才能有效提高器件的可靠性和寿命。
Copyright © 2018 宁夏回族自治区生产力促进中心 版权所有 宁ICP备11000235号-3 宁公网安备 64010402000776号
网站访问量： 网站在线人数：0 技术支持：科易网 
微信公众号
