交易价格： 面议
类型： 非专利
交易方式： 资料待完善
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1、课题来源与背景 本课题系天水华天机械有限公司根据市场需求自选项目。 2、技术原理及性能指标 将整盒框架料条放入升降装置→推料杆将框架推入传送装置→料盘与反应仓合并开始清洗→排料传送轨道→排料抓手→料盘 ,完成一个工作循环。料饼放入送料盘→振动盘自动有序排列→自动堆料系统→投料抓手→料盘,完成一个工作循环。 性能指标：1)射频电源：13.56MH,500W（连续可调）;2)真空度：＜30Pa;3)产品（料条）尺寸：长225～285mm;宽25～80mm;料饼直径：11～18mm;4)传递盒：长230～290mm 、宽36～93mm;基准、步距、槽数、轨道大小可设置;5)循环时间：单次循环时间小于24秒;6)、UPH：500～600条/小时;7)供电电源：220×（1±10%）V（AC） 50Hz～60Hz 32A插头;8)气体供应：压缩空气20L/min 6bar 3、技术的创新性与先进性 1)实现了引线框架和料饼的自动排列、等离子清洗功能的同机一体化; 2)开发了往复交替等离子清洗技术,实现在线清洗,有效解决塑封后产品的分层; 3)开发了料饼连续分离检测技术,筛除了不合格料饼,提高了塑封产品良率; 4)技术先进,工艺成熟稳定,可批量生产。 4、技术的成熟程度,适用范围和安全性 半导体封装智能塑封上料机,是天水华天机械有限公司的科技攻关项目。该项目通过对半导体封装智能塑封上料的关键技术,工艺、装配、攻关研究并攻克其技术难点,最终掌握了其关键技术、工艺、装配后,转化为半导体塑封上料稳定可靠的市场急需的产品,并具备批量生产的能力。 使用范围主要为集成电路和半导体生产中塑封工序中的等离子清洗和料条、料饼排料。 产品多重设计,确保不会造成产品变形损坏,设备安全多重设计,确保人身安全。 5、应用情况及存在的问题 半导体封装智能塑封上料机项目完成后,具备年产35台的生产能力,产品已通过用户考核。截至2016年9月底,预计年新增销售收入1400万元,新增利税350万元,增加就业岗位20多个,部分零部件的外协加工,带动了当地其它企业的发展,产生良好的社会效益。 应对市场的急需,目前设备在自动化程度,降低成本,提高产能三大方面还有提升的空间,还需进一步研发提升。 6、历年获奖情况 无
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