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[00333341]镁合金电子器件外壳温热冲压成形技术

交易价格: 面议

类型: 非专利

交易方式: 资料待完善

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产权明晰
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对所交付的所有资料进行保密
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技术详细介绍

一、内容简介镁合金冲压成形技术具有高效率、高质量、低损耗、低成本、可制造薄壁件等优点,在3C产品中采用冲压技术制造镁合金外壳件已成为发展的必然趋势。可以预见,本项目的实施可以加快在镁合金3C类产品中的应用步伐,提高我国企业在国际上的竞争力,推动我国3C产业的发展。二、主要技术指标(1)镁合金板材温热冲压成形温度范围从传统热冲压250~400℃降低到120~170℃范围内。已(2)实现0.4~0.8 mm薄板件成形,圆筒拉深极限拉深比1.83~2.6;(3)温热冲压成形模具工装的压边圈和凹模可加热到160℃~180℃,凸模预热至70~100℃,采用炉内预热方法加热坯料,成形温度为160℃~180℃,拉深速度为0.5~2mm/s。(4)研制镁合金薄板温热充液拉深工装模具,液体介质可电加热到170oC,成功用于成形手机外壳,成形温度范围在100-170oC;已成功加工出0.4mm厚的某型号手机外壳和数码相机壳;(5)镁合金薄壁壳形件产品(手机壳、MD外壳)冲压成形件的最小壁厚达到0.4mm;

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