交易价格： 面议
类型： 非专利
交易方式： 资料待完善
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目前制作印刷线路板导体有铜箔和银浆等材料,铜和银均是电的优良导体,然而二者为珍贵的稀缺金属,价格高昂;且制作工序麻烦,特别是金属化孔的铜箔性能不稳定,有时甚至无法实现预定的功能。因此本项目开发了一种成本低廉、生产工序简单、生产效率高、电性能稳定可靠的碳浆孔化的印刷线路板,满足了市场需求。 产品通过在顶层、电源层、地线层和底层之间设置绝缘板,并且在顶层与底层之间设置通孔式过孔,顶层与电源层之间设置半掩埋式过孔,电源层与地线层以及地线层与底层之间设置掩埋式过孔,各孔之间灌注碳浆作导体,印刷导线布置平整,有效地提高了金属化孔的可靠性,简化了加工工序。 产品将顶层设置为元件面,用于安装各种电气元件,通孔式过孔的底部设置焊盘,用于固定各种电气元件的管脚,各电气元件之间通过碳浆导体电性连接,进一步降低了印刷线路板的制作成本,提高了导电性能。 采用新型贯孔结构,在孔内壁上设置有竖直上升或下降的螺旋凹槽,并将孔整体镀膜,改变了现有技术的孔内壁为光滑曲面的结构,使孔内壁的吸附力更强,镀膜更容易与孔内壁结合,不易脱落,有利于形成稳定的电路连接。 采用新型贯孔镀膜装置,通过在电镀槽的外部设置直流电源,并在电镀槽内部左右两侧分别设置阳极棒,能有效地补充电镀液中的金属离子,使镀膜厚度均匀,不留死角,成品率高。
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