交易价格： 面议
类型： 非专利
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引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用;绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,其是目前电子信息产业中重要的基础材料。为了提高自动化生产效率,引线框架一般有多个相同的铜基单元排列而成,而每个铜基单元包括依次连接成一体的散热片、载片、内外引线,载片用于承载电子元器件的芯片,芯片通过塑封体件包封后封住在载片上。 半导体引线框架在对散热片和载片电镀锡的过程中需要注入药水进行腐蚀处理,但是在电镀锡过程中药水可能会渗漏到散热片和载片其他不需要电镀的地方,就会导致药水将其他地方腐蚀,对产品造成不良影响;而且被腐蚀后的铜基单元也会变色,影响产品的外观。 为克服现有技术的不足,提供一种防药水渗漏的半导体引线框架,解决了目前半导体引线框架在电镀锡过程中因药水渗漏而对产品产生影响的问题。除此之外,在现有的带料连续电镀过程中,电镀液防带出的方式主要有两种,一种是用挡水板刮水,一种是用压缩空气吹水。挡水板刮水不仅不能很好的贴合材料表面,且容易对产品造成刮伤;而采用压缩空气吹落材料表面的镀液时,压缩空气压力和纯净度不易控制,太大会造成镀液汽化从而使得药液变成汽态交叉污染,对电镀液的纯净维护有着十分不利的影响,也还造成生产现场空气的污染,不利于操作者的身体健康。因此,需要一种新的防止电镀液随电镀工件带出的装置解决上述问题。
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