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[00330841]一种双侧引脚电子芯片焊接装置

交易价格: 面议

类型: 实用新型专利

技术成熟度: 正在研发

专利所属地:中国

专利号:2020210681325

交易方式:

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服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述
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技术详细介绍

本实用新型公开了一种双侧引脚电子芯片焊接装置,包括支撑底座,其特征是,所述支撑底座的顶部固定连接有第一调节机构,所述第一调节机构上设有能够左右运动的滑块、与滑块相连的复位机构和驱动滑块运动的线性动力机构,所述滑块由线性动力机构驱动;第一调节机构的顶部设有连接杆,第一调节机构的滑块与连接杆的右端连接,连接杆的左端与能够上下运动的电动推杆上部连接,电动推杆下部设有第二调节机构,第二调节机构上设有焊接设备和前后运动的往复运动机构,所述焊接设备由往复运动机构驱动。相比现有技术,有效降低了成本,能适用于不同引脚高度的芯片并且实现了精度可调。

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