交易价格: 面议
类型: 实用新型专利
技术成熟度: 正在研发
专利所属地:中国
专利号:2020210681325
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本实用新型公开了一种双侧引脚电子芯片焊接装置,包括支撑底座,其特征是,所述支撑底座的顶部固定连接有第一调节机构,所述第一调节机构上设有能够左右运动的滑块、与滑块相连的复位机构和驱动滑块运动的线性动力机构,所述滑块由线性动力机构驱动;第一调节机构的顶部设有连接杆,第一调节机构的滑块与连接杆的右端连接,连接杆的左端与能够上下运动的电动推杆上部连接,电动推杆下部设有第二调节机构,第二调节机构上设有焊接设备和前后运动的往复运动机构,所述焊接设备由往复运动机构驱动。相比现有技术,有效降低了成本,能适用于不同引脚高度的芯片并且实现了精度可调。
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