交易价格： 面议
类型： 非专利
交易方式： 资料待完善
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Mini-LED是LED的一种延伸，通过缩减芯片尺寸，提高分辨率，实现超高清显示。超高密度Mini-LED显示模组通过无继拼接技术可以实现无限拼接的超大尺寸(>100寸)且超高清(4K8K) 显示效果，在大屏商显领域具有绝对竞争优势。
本项目使用了*的新型封装材料各向异性导电焊胶，可以在低成本的情况下代替传统的焊膏，实现超高精度的封装，并且可靠性和良品率都很好，达到量产可能，同时，搭配特制的热压设备以及捆绑的工艺技术，可以实现低成本、高效、大规模生产，使低成本的超高密度Mini-LED显示模组量产变为可能。本项目技术整垒极高，涵盖了“核心材料 配套装备 掴绑工艺”这三大方面，形成了一体化的行业解决方案。
本项目多次获得创新创业大奖、LED行业大奖及其他第三方认可，已与上市公司达成合作协议，正在技术落地中
技术创新:
(1)高密度Mini-LED封装技术:新型封装材料、装备及工艺
(2)RGB全倒装技术、集成封装技术
(3)单片集成全彩Micro-LED技术
(4)新型Micro-LED巨量转移技术
PASS
市场前景及应用领域:假设未来三年超高密度Mini-LED柔性显示屏对LED直接显示、LCD显示以及OLED显示市场的渗透率为5%，加上会议中心、商场、控制中心、电影院等广泛的应用领域市场，则保守估计市场规模将超过百亿元人民币
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