交易价格： 面议
类型： 非专利
技术成熟度： 可以量产
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所在地：四川成都市
项目概述：
集成电路是"十四五"规划的科技前沿领域之一。2022年我国芯片市场体量13745亿元，芯片封装市场体量420亿元。每一颗芯片都需要封装，封装是装置半导体集成电路芯片的外壳，它给芯片和集成电路提供物理防护，也是沟通芯片内部机构与外部电路的桥梁，性能优良的封装结构可以大幅延长芯片使用寿命，缓解我国目前集成电路芯片短缺的现状。
随着无线通信频率提高，工作波长减小，单位体积封装模块内能容纳更多的器件，封装模块内器件互耦严重，噪声基底恶化。本课题组提出"子阵细分法"提高60GHz封装天线阵元隔离度，在不增加物理口径的前提下将天线效率提高10%；提出"混合缺陷边界条件法"，在封装模块内通过在145GHz天线和芯片的共用地板上引入缺陷边界的同时施加吸收边界，有效抑制了平板模式对芯片的影响，将噪声基底降低了0.8dB；上述工作在不增加复杂度和体积的前提下，保证了封装模块内各器件独立工作的同时并高效协同，突破了由于器件集成度提高导致的封装模块内电磁环境恶化问题。
图1. 60 GHz低温共烧陶瓷高增益栅格阵列封装天线
图2. 145GHz液晶聚合物高增益封装天线
伴随全球"工业4.0"浪潮的兴起，"建设制造业强国"在十九届五中全会被提上日程。三维打印作为先进制造业的代表性技术被广泛应用于电子信息领域，美国*局、欧洲*局和空中客车公司在其飞行器上均使用了三维打印封装微波器件。我国在该领域与世界先进水平仍存在差距，其难点在于三维打印封装结构表面光洁度低，导致器件表面电导率下降、器件损耗恶化。针对上述问题，本课题组研发出"微纳颗粒电选择沉积技术"，利用粗糙金属器件表面的尖端放电，对打印器件表面粗糙沟道进行选择性填充，将三维打印器件表面光洁度在现有水平上提高了一个数量级达到0.25μm。上述技术突破了三维打印技术在加工封装结构和器件时受限于表面光洁度的卡脖子问题。
图3.高表面光洁度金属三维打印太赫兹天线
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