[00328803]交错逆流式均温型热沉

交易价格： 面议

类型： 非专利

技术成熟度： 可以量产

交易方式：

联系人：

所在地：四川成都市

服务承诺: 产权明晰; 资料保密
对所交付的所有资料进行保密; 如实描述

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技术详细介绍

　　项目概述：

　　随着半导体制造工艺的不断进步，电子芯片拥有更高晶体管集成度与更快的运算速度，导致芯片的释热功率不断增加。从上世纪70年代至今，微处理器的功耗增加了数百倍，释热强度也已接近100W/cm2，未来可能超过1000W/cm2，因此对电子芯片的冷却技术也提出非常苛刻的要求，这也成为了制约电子芯片发展的主要瓶颈问题之一。电子芯片冷却技术一直是相关领域的研究热点，微通道热沉是目前高功率电子芯片最主要的冷却技术，虽然微通道热沉拥有优异的换热性能，但其内部存在换热不均、热点温度过高等弊端，导致热沉应用受限，针对这一问题，授权发明专利提出一种交错逆流式结构的均温型热沉，可以解决微通道热沉换热不均的问题。

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　　1. 热沉主体 2, 3 联箱

　　一种逆流式均温型热沉及电子芯片

　　（授权专利号：ZL202010595904.9）

　　应用范围：

　　包括电子芯片、激光器等各种发热电子设备，除了要求散热设备具有很强的散热能力之外，往往还有要求散热设备具有良好的调控性，设备内部的温度场均匀，尽量减小由于温度不均造成的热应力。当前的专利只是研究团队众多发明专利中较为有代表性的一种。研究团队主要研究可调控的冷却技术，针对各类电子设备、动力电池、照明设备等提供热管理技术解决方案。

　　效益分析：

　　散热技术几乎涉及生产生活的方方面面，高效、紧凑和可控的热管理技术，可为电子电气、能源动力、*、医疗等诸多领域的设备散热需求，提供更为经济有效的解决方案，取得经济效益同时，更具社会效益。

　　合作方式：

　　技术转让、联合推广、技术支持。

　　所属领域：

　　电子信息。

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