交易价格： 面议
类型： 非专利
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所在地：安徽合肥市
项目概述：
中国科大微电子学院科研团队研发的新型隔离电源芯片，通过所提出的新架构和新方案实现了转换效率、功率密度和电磁辐射等方面的性能突破，可以在医疗设备和工业应用领域中为系统提供的安全可靠的电源，该研发成果连续入选"芯片奥运会"ISSCC 2021/2022会议，是安徽省和中科大首次有相关成果入选。目前相关成果已作为中科大赋权改革试点首批产业化项目。
隔离电源芯片对于在恶劣的工业环境中保证系统的安全和可靠性起到至关重要的作用。在一些尺寸和成本受限的应用中，如何高效地在相互隔离的两个地之间传输数百毫瓦的功率是当前面临的一个主要挑战，近年来得到了学术界和工业界的高度关注。与传统隔离电源芯片相比，该产品样片基于利用先进的玻璃扇出型晶圆级封装技术，将接收和发射芯片通过封装上可再布线层制成的微型变压器进行互联封装，不需要额外的变压器芯片，克服了现有芯片设计中需要三颗甚至四颗芯片的缺点从而大大提高了隔离电源的转换效率和功率密度，为今后隔离电源芯片的设计提供一个新的解决方案。
图1.提出的全集成隔离电源芯片解决方案
图2. 晶圆级封装隔离电源系统封装和芯片照片
应用范围：
隔离电源芯片对于在恶劣的工业环境中保证系统的安全和可靠性起到至关重要的作用，可以在医疗设备和工业应用领域中为系统提供安全可靠的电源。
效益分析：
电源管理芯片应用广泛，市场巨大。本成果提出的技术属于国际领先水平，具有很好的市场前景。
合作方式：
产业化。
所属领域：
集成电路设计。
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