交易价格： 面议
类型： 非专利
技术成熟度： 正在研发
交易方式：
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所在地：山东济南市
根据市场需求,针对BGA/QFP集成电路封装检测关键技术进行研究,用光学硬件设计来消除图像透视误差和图像畸变问题,实现BGA/QFP封装过程中的位置、尺寸、缺陷等参数测量,并使用三维测量技术实现BGA/QFP封装过程中的高度及共面性等三维信息|的测量,精度均达微米级。
设备特点:
可测量BGA封装焊球高度、直径和间距等关键参数,精度5微米可测量QFP封装管角尺寸和间距等关键参数,精度5微米
检测项目:
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