[00325882]飞秒激光微/纳米级微通道加工
交易价格：
面议
类型：
非专利
交易方式：
资料待完善
联系人：
金浩
所在地：
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
（1）技术特点：非接触、高精密、高能量加工；飞秒激光精确的靶向聚焦定位能力，可聚焦到超细微空间区域；物质在飞秒激光烧蚀下，产生等离子体，热量小，对周围物质无破坏。 （2）主要技术参数：激光波长800nm、脉冲宽度100飞秒（10-13秒）、激光光斑直径16nm、同步频率1000Hz，定位精度10nm、激光功率范围0-1000mW、聚焦目镜视场范围250×250um；激光束聚焦物镜放大倍数：5、10、20、100系列。 （3）应用范围：半导体硅晶片高精密切割、石英玻璃样品池内部微通道直写加工、微流控芯片微通道加工、各种超精细微加工。 （4）市场前景、效益分析：实现半导体材料精密切割；为科研院所设计、加工各种微米级微尺度通道结构；微流控芯片的设计与加工制作服务。前景广阔，有较好的经济效益。
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