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[00324778]一种基于3D打印技术的柔性压力传感器芯片及其制作方法

交易价格: 面议

类型: 发明专利

专利所属地:中国

专利号:CN108515694A

交易方式: 资料待完善

联系人: 西安交通大学

所在地:陕西西安市

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述
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技术详细介绍

一种基于3D打印技术的柔性压力传感器芯片及其制作方法,芯片包括柔性上极板,柔性上极板和均匀分布微型金字塔阵列的柔性下极板相接触,在柔性上、下极板接触表面制作柔性薄膜电极,柔性上、下极板上的柔性薄膜电极分别通过导线与外部电路相连接;制作方法先3D打印柔性上、下极板,清洗;然后采用导电胶将导线紧密的黏附在柔性上、下极板上,固化;再将柔性上、下极板氧等离子体处理,浸润一层PEDOT:PSS溶液,烘烤完成柔性薄膜电极的制作;最后使用聚酰亚胺绝缘胶带将柔性上、下极板粘贴在一起,同时封闭柔性上、下极板侧面间隙;本发明具有加工成本低、加工周期短、制作简便、材料选择多样化、结构一体化等优点。

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