[00324371]一种高分子基体/三维石墨烯热界面复合材料及其制备方法和应用

交易价格： 面议

类型： 发明专利

技术成熟度： 正在研发

专利所属地：中国

专利号：CN201610707366.1

交易方式： 完全转让许可转让技术入股

联系人：厦门立德软件公司

所在地：浙江

服务承诺: 产权明晰; 资料保密
对所交付的所有资料进行保密; 如实描述

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技术详细介绍

本发明公开了一种高分子基体/三维石墨烯热界面复合材料及其制备方法。该方法是将改性的三维石墨烯与高分子基体混合，在5～20MPa下压入不锈钢模具中，在70～100℃真空下固化15～30min，得到高分子基体/三维石墨烯热界面复合材料。所述热界面材料是由三维石墨烯和高分子基体组成，其中，所述高分子基体为硅树脂、环氧树脂或硅橡胶中的一种。本发明以多孔结构的改性三维石墨烯为填料，添加少量就能显著提高高分子基体的导热性能，当添加仅10wt.％时，导热性能比未添加时提高了10倍，该导热界面材料在集成电路的散热领域具有广泛的应用前景。

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