[00323948]一种用于大功率LED灯具封装的散热界面材料及其制备方法

交易价格： 面议

类型： 发明专利

技术成熟度： 正在研发

专利所属地：中国

专利号：CN201210259107.9

交易方式： 完全转让许可转让技术入股

联系人：厦门立德软件公司

所在地：浙江

服务承诺: 产权明晰; 资料保密
对所交付的所有资料进行保密; 如实描述

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技术详细介绍

本发明公开了一种用于大功率LED灯具封装的散热界面材料及其制备方法，该散热界面材料是由柔性AB双组分缩合型室温固化有机硅树脂做基体，加入二甲基硅油以及功能化石墨烯微片作为导热填料充分混合而成；制备时功能化石墨烯微片与硅树脂于双辊开炼机上充分混合，使功能化石墨烯微片均匀地分散在硅树脂基体内，从而制备出性能优异的散热界面材料；本发明提供的散热界面材料，能有效地避免LED芯片模组金属散热基座与灯壳散热结构之间的接触间隙，降低界面接触热阻，形成高效散热通道，加速热量传递；这对LED灯具功率化、小型化及提高产品可靠性和寿命都有很大的益处。

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