[00323941]一种低填充量高导热石墨烯/硅脂复合材料及其制备方法

交易价格： 面议

类型： 发明专利

技术成熟度： 正在研发

专利所属地：中国

专利号：CN201410021248.6

交易方式： 完全转让许可转让技术入股

联系人：厦门立德软件公司

所在地：浙江

服务承诺: 产权明晰; 资料保密
对所交付的所有资料进行保密; 如实描述

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技术详细介绍

本发明公开了一种低填充量高导热石墨烯/硅脂复合材料及其制备方法，该种导热硅脂是由功能化还原氧化石墨烯片填充硅油所制成的；所述复合材料的制备方法包括以下步骤：制备功能化还原氧化石墨烯片作为导热填料；将改性后的导热填料与二甲基硅油基体在双辊开炼机上充分混合，使得功能化还原氧化石墨烯片能够均匀地分散在硅油基体中；本发明提供的导热硅脂，能有效地避免高功率电子元器件发热体与散热装置之间的接触间隙，降低界面接触热阻，形成高效散热通道，加速热量传递；这对高功率电子元器件的封装散热具有很大益处，继而提高电子元器件产品的可靠性及其使用寿命，同时制备工艺简单。

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