[00323868]一种热稳定微孔四方格子配位聚合物及其制备方法

交易价格： 面议

类型： 发明专利

技术成熟度： 正在研发

专利所属地：中国

专利号：CN201611200290.X

交易方式： 完全转让许可转让技术入股

联系人：厦门立德软件公司

所在地：浙江

服务承诺: 产权明晰; 资料保密
对所交付的所有资料进行保密; 如实描述

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技术详细介绍

本发明涉及配位聚合物领域，具体涉及一种热稳定微孔四方格子配位聚合物及其制备方法。一种热稳定微孔四方格子配位聚合物，化学式为C34H28CoI4N6O6，所述四方格子配位聚合物为四方晶系，P42/nbc空间群，晶胞参数为α＝90.00°，β＝90.00°，γ＝90.00°，本发明的四方格子配位聚合物易于制备、稳定性好，合成出来的材料缺陷少，结晶度高而且产量较大。该四方格子配位聚合物在吸附分离、储氢储能、分子磁体、催化、传感和分子识别等领域有非常好的潜在的应用前景。

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