[00320726]SiC/Al、Si/Al电子封装复合材料及器件制备技术
                
                    
                        交易价格:
                        
                            面议
                        
                    
                    
                    
                        类型:
                        非专利
                    
                    
                    
                        技术成熟度:
                        通过中试
                    
                    
                    
                    
                        交易方式:
                        
                        
                        
                            完全转让
                        
                        
                        
                    
                 
                
                    
                    
                        联系人:
                                                                        合肥工业大学
                        
                        
                    
                    
                        
                        
                    
                    所在地:安徽合肥市
                    
                        - 服务承诺
- 产权明晰
- 
                            资料保密
                             对所交付的所有资料进行保密  
- 如实描述
 
             
            
            
         
        
            
                
技术详细介绍
            
            
                高体积分数的SiCp/Al电子级复合材料具有超强的热控能力(与铝合金、W-Cu合金、氮化铝、氧化铍相当),能满足电子封装向微、轻、薄方向发展的需求,自发熔渗技术具有设备投入成本低,可实现复杂零件和大型件的一次精密成型等优点,成为SiCp/Al封装材料低成本制备的首选技术。