[00315741]一种量子效应光电探测器与读出集成电路的封装方法

交易价格： 面议

类型： 发明专利

技术成熟度： 正在研发

专利所属地：中国

专利号：CN201210310891.1

交易方式： 完全转让许可转让技术入股

联系人：华东师范大学

所在地：上海上海市

服务承诺: 产权明晰; 资料保密
对所交付的所有资料进行保密; 如实描述

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技术详细介绍

摘要：发明公开了一种量子效应光电探测器与读出集成电路的封装方法，其特点是该方法采用POWREPCB或集成电路设计软件在基板的正、反两面进行光电探测器阵列和读出集成电路的引线设计和电路板制作，并通过基板上的金属微孔将探测器阵列与读出集成电路互联，然后将其封装在管壳内。本发明与现有技术相比具有较低的电阻，降低了电感，减少了信号延迟和封装寄生参数带来的信号损失，抗干扰性能好，可靠性高，进一步降低噪声和制造成本，有利于推动高灵敏度新原理光电探测器在的广泛应用。

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