[00314754]PCB 微钻孔用吸热与润滑型覆膜铝基盖板材料的制备技术及应用
交易价格：
面议
类型：
非专利
技术成熟度：
已有样品
交易方式：
完全转让
联系人：
国网大武口公司
所在地：宁夏回族自治区石嘴山市
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- 产权明晰
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资料保密
对所交付的所有资料进行保密
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技术详细介绍
主要技术内容：为了适应印制电路板（PCB)钻孔向微小化、高度致密化的发展需求，该项目利用温敏聚氨酯材料、聚环氧乙烷、氧化聚乙烯蜡乳液、粘结树脂等为基本功能复合涂层材料，以铝箔为基材，开发了新型的PCB微钻孔用吸热与润滑型覆膜铝基盖板材料。该材料为双层结构，上层为功能高分子涂层，在应用于钻孔时主要起到吸收钻头热量和润滑钻头的双重作用；下层为铝箔，主要起到支撑和协同散热的作用。该吸热与润滑型覆膜铝基盖板在应用于微小孔径（孔径为0.25mm及以下）钻孔中，在提高钻孔的孔位精度、提升孔壁质量、降低钻头温度等方面均有较大优势。该项目主要完成了（1)温敏聚氨酯的定向嵌段合成及其水分散液的制备技术；（2)氧化聚乙烯蜡乳液的制备技术；（3)涂层胶液的配制及其吸热与润滑型覆膜铝基盖板的制备技术等三大技术内容的开发。该项目技术已在企业顺利实施，并取得良好的经济效益和社会效益。授权专利情况：该项目属于国家重点新产品计划“支持领域”范畴，为“新材料”部分“新型精细化工材料”“新型电子化学品”。该项目获得国家自然科学基金项目资助4项，已申请中国发明专利8项，授权5项（ZL201010109696.3、ZL201110389640.2、ZL201110389703.4、ZL201110076881.1, ZL201110076883.0)；与应用企业联合申请曰该发明专利1项（已授权，特许第5425981号，优先权为项目第一完成人（周虎）为第一发明人的中国发明专利：ZL201110389703.4)；发表科研论文15篇，SCI收录10篇。技术经济指标：产品外观：表面平整、洁净，无腐蚀、指印、色差、皱褶、油斑等，尺寸公差、对角线公差、厚度公差均符合标准；钻孔应用性能：钻孔孔位精度为CPK≥1.33，孔壁粗糙度为≤27.5μm,钻头温度≤90℃(3000孔)，晕圈≤100μm,灯芯≤76μm，钻孔适应孔径为0.15-0.35 mm,钻孔应用性能符合PCB钻孔用盖板标准要求。应用推广及效益情况：2011年，项目技术开始在深圳市柳鑫实业有限公司（国内盖板行业标准主导制定单位）实施与应用。国内PCB加工的前20强企业至少有9家正在应用该项目所开发的产品（如北京揖斐电电子有限公司、深圳深南电路公司、汕头超声电子公司、沪士电子(昆山）股份有限公司、广东生益科技股份有限公司、华通电脑（惠州）有限公司等），主要用于Intel、Samsung、IBM, SONY、波导、华为、方正、日本松下等品牌电子产品电路板的加工和制造。此外，项目产品还远销曰本、韩国、台湾等国家和地区.近三年，为该技术应用企业带来新增利润为1762万元，为国家带来新増税收为224.2万元，新增创收外汇56.6万美元，经济效益十分显著。
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