[00309656]超低温烧结微波陶瓷介质材料

交易价格： 面议

类型： 非专利

技术成熟度： 正在研发

交易方式： 完全转让许可转让技术入股

联系人：南方科技大学

所在地：广东深圳市

服务承诺: 产权明晰; 资料保密
对所交付的所有资料进行保密; 如实描述

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技术详细介绍

原理及先进性随着电子器件小型化集成化的快速发展，要求陶瓷材料可以与低熔点电极、半导体材料、聚合物基基板等集成共烧。低温共烧陶瓷(LTCC)技术是目前无源器件集成的主流技术，通过多层结构设计将多个分立元件共烧集成在一个独立块体中，形成功能性模组，可大大减小器件的尺寸，实现元件的集成，降低生产成本，提高可靠性。LTCC的主流导体材料为Ag。因此要求作为介质层的陶瓷材料和电极材料要在Ag的熔点以下与之共烧。 介电常数可系列化，高Q值(低损耗)，超低烧结温度(450℃-900℃) Dielectric relative permittivity 应用市场超低温烧结微波介质陶瓷作为LTCC无源集成技术的主要介质材料，可广泛应用于无线通讯、可穿戴电子、物联网和全球定位系统等领域。事实上，微波介质材料的出现彻底改变了微波无线通信产业。特别在最近几年，越来越多的手持通讯应用设备对尺寸和重量的要求越来越高，设备小型化的趋势愈发明显。为了满足物联网系统的功能，以及随着5G通信的发展，新型微波介质陶瓷的研发与器件设计愈发迫切和重要。目前商用LTCC微波介质材料主要为低介(介电常数小于10)陶瓷材料，并只能在900℃左右烧结，只能用Ag浆作为内电极。本项目研发的LTCC微波介质陶瓷材料具有介电常数系列化(低介、中介、高介),Q值高、可在600℃以下烧结等特点，可用Ag浆、Al浆等作为内电极。 J. Mater. Chem. C,2014, 2(35)： 7364-7372. J. Am. Ceram. Soc., 2014,97(6)： 1819-1822 J. Am. Ceram. Soc，2014, 97(1)：241-245. J. Am. Ceram. Soc.,2015, 98(2)： 528-533. J. Am. Ceram. Soc.,2017, 100(6)： 2604-2611. 中国发明专利： ZL201410247186.0, ZL201310468081.3, ZL201310084857.1, ZL201110216641.7.ZL 201110100849.2, ZL201010170146.2, ZL200910023392.2 美国发明专利：US 7,928,030 B2 $e:\k8008\qiuchengcai\桌面\成果图片\南科大成果图片\燃烧\图片117.png$ $e:\k8008\qiuchengcai\桌面\成果图片\南科大成果图片\燃烧\图片118.png$

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