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[00303821]脆性材料的精密超精密加工

交易价格: 面议

类型: 非专利

技术成熟度: 正在研发

交易方式: 完全转让

联系人: 华侨大学

所在地:福建厦门市

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述
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技术详细介绍

脆性材料由于自身的低塑性,在加工过程中易脆性破坏,形成裂纹和缺陷, 难以得到粗糙度小、变质层浅的表面。课题组针对几种典型的脆性材料:石材、陶瓷、半导体基片等进行系统的精密超精密加工研究。 研发内容包括:(1)高光泽度花岗石饰面的高效磨削技术及表面形成机理, 阐明了石材饰面结构与加工参数间的关系;(2)陶瓷材料精密磨削过程中的脆塑性迁移机制,不同磨抛方式下各种陶瓷的加工表面特性及形成机理;(3)基于磨粒有效分散的新型半导体基片柔性磨抛,建立具有容没效应的加工理论。

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