X为了获得更好的用户体验,请使用火狐、谷歌、360浏览器极速模式或IE8及以上版本的浏览器
欢迎来到宁夏技术市场,请 登录 | 注册
尊敬的 , 欢迎光临!  [会员中心]  [退出登录]
 常见问题  关于我们
成果
成果 专家 院校 需求
微信公众号
当前位置: 首页 >  科技成果  > 详细页

[00303707]高导热硅胶型热界面材料的开发

交易价格: 面议

类型: 非专利

技术成熟度: 正在研发

交易方式: 完全转让

联系人: 华侨大学

所在地:福建厦门市

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述
分享
|
收藏
|

技术详细介绍

本导热硅胶片主要采用液体硅橡胶作为基材,添加金属氧化物等各种辅材, 通过特殊工艺合成的一种导热介质材料。通过提高散热器与发热器之间的有效接 触面积,提高传热效率,弹性和高导热率是评判导热垫片的基本性能指标。导热 硅胶垫片的使用场景非常多,目前在电子工业中使用较为频繁。 课题组可以制备不同尺寸和导热率的各型产品,特别在保持硅胶垫片硬度在 25A 以下时,可以成熟的制备导热率在 2.5~8 W/(m•k)的各种产品。目前,在 配装支撑材料后,导热垫片的厚度控制在 0.3-0.5mm,导热率超过 4W/mk。

Copyright © 2018    宁夏回族自治区生产力促进中心    版权所有    宁ICP备11000235号-3    宁公网安备 64010402000776号

联系电话:0951-5064080              网站访问量:               网站在线人数:0              技术支持:科易网