[00300254]一种三维多孔微流控芯片及其制备方法与应用

交易价格： 面议

类型： 发明专利

技术成熟度： 正在研发

专利所属地：中国

专利号：201510705017.1

交易方式： 完全转让

联系人：武汉大学

所在地：湖北武汉市

服务承诺: 产权明晰; 资料保密
对所交付的所有资料进行保密; 如实描述

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技术详细介绍

本发明公开了一种三维多孔微流控芯片及其制备方法与应用。本发明以泡沫金属作为模板，用微流控芯片材料将其结构完整复制，再除去金属模板得到三维多孔材料；再将其硅烷化修饰，孔隙中填充温敏材料，与微流控芯片整合后，除掉温敏材料得到三维多孔微流控芯片。将三维多孔材料表面的功能基团活化后与生物分子偶联得到三维多孔微流控检测芯片。本发明的三维多孔微流控芯片可用于生物医学分析中，如用于循环肿瘤细胞的分离。本发明的三维多孔微流控芯片具有多孔性、高透明性、强韧性、生物相容性好等优点，其三维多孔结构可以固定大量的生物分子，能够高效率、高通量地对待测物进行分离。本发明三维多孔微流控芯片的制备简便易行、成本低、重复性好。

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