[00294073]LED芯片低温焊接技术产业化项目
交易价格：
面议
类型：
非专利
技术成熟度：
正在研发
交易方式：
完全转让
技术入股
许可转让
联系人：
林念文
所在地：宁夏回族自治区
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
①技术性能指标；②技术的创造性与先进性；③技术的成熟程度，适用范围；④应用情况及存在的问题。无缝金属焊接导热技术：是LED照明灯具制造的关键技术，包含芯片基底与铝基板的金属焊接导热，铝基板与散热器的金属焊接导热，与导热硅脂做导热介质比较，金属焊接导热介质技术具有以下创新点：1、金属做导热介质导热快、硅脂做导热介质导热慢；2、金属做导热介质芯片基底不积热、硅脂做导热介质芯片基底大量积热；3、金属做导热介质芯片可发挥150.00-20.000.00%效率、硅脂做导热介质导热芯片只能发挥70.00-80.00%效率，从根本上解决芯片到散热器的热传导问题。产品已先后在各类需照明需求的行业中进行了应用，目前各项目运行良好，效果显著，客户反馈产品性能指标优良，已具备了大规模产业化的基础。目前，阻碍LED入户和发展的最大障碍是价格问题，随着LED普及以及技术的开发，尤其是散热关键技术的成熟，它的价格必然是向着下降的方向发展的。
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