[00290856]聚合物微针经皮给药贴剂
交易价格：
面议
类型：
非专利
技术成熟度：
正在研发
交易方式：
完全转让
技术入股
许可转让
联系人：
林念文
所在地：宁夏回族自治区
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
项目简介（产品、成果等）本项目是中国科学院理化技术研究所开发的一类新的经皮给药制剂类型。项目利用水溶性聚合物，在室温条件下通过模板法制备聚合物微针阵列芯片。聚合物微针的基体部分可以根据设计要求包覆一定含量的生物大分子药物。聚合物微针阵列芯片可比较容易地刺破皮肤的角质层产生微米量级的物理通道，使蛋白质、多肽、多糖等大分子药物能够透入皮肤的深层组织而被吸收。产品使用时可以避免肝脏的“首过效应”和肠胃的“灭活效应”，对皮肤产生的创伤非常小，几乎不产生疼痛感，且患者可以自行使用。技术情况解决的关键技术：合成符合世界卫生组织规定的医用标准的水溶性聚合物；利用合成的水溶性聚合物，通过模板法在室温条件下制备聚合物微针阵列芯片；精确控制微针基体中药、医药与医疗<中药、天然药物物的包覆量及缓释方式。产品的技术特点：可以依据不同生物大分子药物及医药与医疗<化学药物物的理化性质，优化具体制剂的制备工艺流程。产品的创新点：制备聚合物微针阵列芯片所使用的水溶性聚合物为*，其具有优异的机械强度，可以容易的刺破皮的角质层，是目前制备聚合物微针阵列芯片最合适的聚合物材料。应用领域适用于糖尿病、慢性疼痛等疾病治疗及美容。
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