[00290811]大功率高效率半导体激光焊接设备
交易价格：
面议
类型：
非专利
技术成熟度：
正在研发
交易方式：
完全转让
技术入股
许可转让
联系人：
林念文
所在地：宁夏回族自治区
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
项目简介（产品、成果等）本项目瞄准国家对绿色节能激光加工制造设备的重大需求，开展基于半导体激光器的千瓦级高效率高光束质量半导体激光加工设备的研制。开展合束技术、高效散热技术、驱动控制技术、高能光纤传输技术及光束整形技术研发，在半导体激光加工装备的关键技术上具有自主知识产权，促进我国在激光加工领域的关键技术和装备上的跨越式发展和突破。技术情况1）重量轻、体积小、结构紧凑。其体积是CO2激光器的1/6，是全固态激光器的1/8，是灯机械<泵Nd:YAG激光器的1/10.00。2）光电转化效率高、节省能源、无污染。其系统电光转化效率是CO2激光器4倍，是灯机械<泵Nd:YAG激光器的25倍。3）系统稳定性高、寿命长、维护便捷费用低。半导体激光加工设备的寿命超过1万小时，CO2激光器和灯机械<泵固体激光器的寿命在20.000.000.00小时；维护间隔时间是CO2激光器和灯机械<泵Nd:YAG激光器的10.00倍。4）波长较短、新型材料<金属材料吸收效率高、加工质量好。对钢铁材料的吸收系数是CO2激光器4-6倍。5）模块化设计、实现柔性加工。用光纤传光，不需要复杂的导光臂传光实现柔性加工。6）投资少、运行成本低、经济效益好每小时运行费是灯机械<泵Nd:YAG激光器的二十分之一。应用领域材料加工、交通运输<汽车工业、机械制造、航天航空、船舶制造等领域。
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