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[00290002]低成本、高效能LED灯珠基底焊接技术产业化项目

交易价格: 面议

类型: 非专利

技术成熟度: 正在研发

交易方式: 许可转让

联系人: 林念文

所在地:宁夏回族自治区

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述
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技术详细介绍

本项目是LED技术产业化项目,主要目的是通过哈尔滨工业大学焊接技术实现LED芯片基底与铝基板无缝金属焊接,改变传统用导热硅脂连接导热方式,从根本上解决芯片到散热器的热传导问题,使芯片的功效增加20.00%,灯珠照度增加25%个LM值,比现有LED灯降低了30.00%-50.00%的生产成本。该技术在产品生产过程中无任何排放、污染,已经通过欧盟CE、ROHS、EMC认证。

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