[00290002]低成本、高效能LED灯珠基底焊接技术产业化项目
交易价格:
面议
类型:
非专利
技术成熟度:
正在研发
交易方式:
许可转让
联系人:
林念文
所在地:宁夏回族自治区
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
本项目是LED技术产业化项目,主要目的是通过哈尔滨工业大学焊接技术实现LED芯片基底与铝基板无缝金属焊接,改变传统用导热硅脂连接导热方式,从根本上解决芯片到散热器的热传导问题,使芯片的功效增加20.00%,灯珠照度增加25%个LM值,比现有LED灯降低了30.00%-50.00%的生产成本。该技术在产品生产过程中无任何排放、污染,已经通过欧盟CE、ROHS、EMC认证。