[00289580]电子封装铜基复合材料制备技术
交易价格:
面议
类型:
非专利
技术成熟度:
正在研发
交易方式:
许可转让
联系人:
林念文
所在地:宁夏回族自治区
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
本成果属于新材料领域。通过对材料性能及制备工艺研究,设计制备一种高性能铜基复合材料,使其满足大功率LED封装基板材料高导热、低膨胀的使用要求。产品优势:成本低、性能可设计、高导热、低膨胀、轻质、尺寸稳定性好。本产品主要应用于大功率电子元器件封装,如IGBT功率基板、LED半导体封装基板、混合电路外壳、电子信息<微电子热沉基板、光电转化器外壳等。