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[00288358]一种基于基片集成技术的平面魔T

交易价格: 面议

类型: 发明专利

技术成熟度: 正在研发

专利所属地:中国

专利号:CN201410392419.6

交易方式: 完全转让 许可转让 技术入股

联系人: 南京邮电大学

所在地:江苏南京市

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述
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技术详细介绍

本发明公开了一种基于基片集成技术的平面魔T,由上至下依次包含相互平行的顶层金属层、介质基板和底层金属层,顶层金属层为五边形,介质基板上分布有五列金属化通孔,五列金属化通孔呈放射状排列,相邻两列金属化通孔相交且相交形成的夹角为72°,顶层金属层置于五列金属化通孔的正上方,顶层金属层的任意3个相邻的顶点分别连接1条微带线,在这3条微带线的同一层上还设有1条差臂。本发明结构简单,工作带宽大,更适合应用于现代微波毫米波电路集成中。

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