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[00287008]一种磁控溅射法制备涂层导体Y1-XRExBCO超导层的方法

交易价格: 面议

类型: 发明专利

技术成熟度: 正在研发

专利所属地:中国

专利号:CN201610037521.3

交易方式: 完全转让 许可转让 技术入股

联系人: 南京邮电大学

所在地:江苏南京市

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述
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技术详细介绍

本发明提供一种涂层导体Y1-xRExBCO超导层的生长方法,具体涉及一种利用磁控溅射法在铝酸镧(LAO)基片上制备Y1-xRExBCO超导层的方法,有效克服YBCO超导层的厚度效应,提高超导载流能力。先用Sm或者Gd部分代替Y制备Y1-xRExBCO磁控溅射靶材,然后再将反应室抽真空至真空度小于等于5×10-4Pa,将LAO基片加热至600~700℃,20~30分钟后充入氩气和氧气至腔体气压稳定在30~60Pa,氧气氩气比例为1:2~1:3,以Y1-xRExBCO为靶材,开始溅射。溅射结束后,降温至400~450℃并充入氧气至气压维持在700~750mbar,进行40~80分钟退火处理。镀膜结束,将温度降至室温,得到LAO基带上生长的Y1-xRExBCO超导层。利用该方法能生产出Y1-xRExBCO超导层的厚度达到3μm的涂层导体。

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