[00284469]一种Au掺杂的Cu负载型介孔催化剂的制备方法及其应用
交易价格：
面议
类型：
发明专利
技术成熟度：
正在研发
专利所属地：中国
专利号：CN201610391440.3
交易方式：
完全转让
许可转让
技术入股
联系人：
昆明理工大学
所在地：云南昆明市
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- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
本发明涉及一种Au掺杂的Cu负载型介孔催化剂的制备方法及其应用，属于纳米复合材料技术领域。将改性的介孔分子筛NH2‑SBA‑15粉末按液固比为30.7：1～92.1：1ml/g加入到浓度为0.0025mol/LHAuCl4溶液中搅拌，然后在超声搅拌条件下，加入还原剂NaBH4进行还原反应，过滤、洗涤，得到固体产物；固体产物置于浓度为0.2mol/L的硝酸铜溶液中搅拌，然后过滤、洗涤、焙烧后制备得到Au‑Cu负载型介孔催化剂。本发明旨在利用少量贵金属Au掺杂于高含量Cu负载型介孔催化剂，保证催化活性的同时，降低催化剂颗粒尺寸、增大颗粒的分散性、提高催化剂抗烧结和H2解离吸附能力，最终达到改善CO2加氢制甲醇的催化性能的目的。
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