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[00282979]基于熔融沉积成形技术的结构电路一体化部件的制作方法

交易价格: 面议

类型: 发明专利

技术成熟度: 正在研发

专利所属地:中国

专利号:CN201710021228.2

交易方式: 完全转让 许可转让 技术入股

联系人: 南京航空航天大学

所在地:江苏南京市

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述
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技术详细介绍

摘要:一种基于熔融沉积成形技术的结构电路一体化部件的制作方法,其特征是首先建立三维模型,并预留出导电通道位置,利用双喷头熔融沉积机床实现结构件单层基体与导电通道外边缘分开打印,再使用机床外三倍频NdYAG激光扫描导电通道的外边缘使其活化,如此层层循环,即完成部件实体的成形,最终将实体放进镀铜溶液中进行电镀,使预留的导电通道内充满金属铜,即完成加工。本发明方法可实现结构部件内复杂三维电路的一体化打印,工艺简单,免装配,在*与精密电子电器领域有着良好的应用前景。

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