交易价格： 面议
类型： 发明专利
技术成熟度： 正在研发
专利所属地：中国
专利号：CN201110265187.4
交易方式： 完全转让 许可转让 技术入股
联系人： 中南大学
所在地：湖南长沙市
一种硅胶负载氨甲基吡啶深度除铜螯合树脂的制备方法
本发明涉及一种硅胶负载氨甲基吡啶深度除铜螯合树脂的制备方法。本方法采用先使硅烷偶联剂与2-氨甲基吡啶在无水条件下反应生成氨甲基吡啶改性硅烷偶联剂，再将氨甲基吡啶改性硅烷偶联剂接枝到活化硅胶表面。本发明的方法有效提高了螯合树脂官能团的负载量及其对金属离子的吸附容量，且合成路线更为简单经济，同时避免了现有合成路线中表面修饰胺基基团的二氧化硅与氯甲基吡啶反应制备螯合树脂时，因反应体系碱性过高(pH＞11)造成二氧化硅溶解，或碱性过低(pH＜10)氯甲基吡啶官能团与胺基基团之间的亲核取代反应效率低，导致官能团的负载量不高。
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