交易价格： 面议
类型： 发明专利
技术成熟度： 正在研发
专利所属地：中国
专利号：CN201010542724.0
交易方式： 完全转让 许可转让 技术入股
联系人： 中南大学
所在地：湖南长沙市
本发明公开了一种微流控芯片注塑成型及键合的模具（专利号201010542724.0），定模镶块(6)安装于定模板(3)上，在定模镶块(6)上设有定模活动镶块(24)，在定模板(3)上安装有键合油缸(7)，在支撑块(11)上设有动模滑移板(16)，在支撑块(11)上连接有滑移油缸(21)，滑移油缸(21)与动模滑移板(16)传动连接，在动模滑移板(16)上设有相对动模滑移板(16)作横向运动的盖片镶件(123)及顶出件(121)，在动模滑移板(16)上设有推板组(13)，动模滑移板(16)上设有微结构基片镶块(23)，定模安装板(10)上设有制件顶出油缸(15)。本发明能生产微流控芯片的基片和盖片，且能在模具内迅速完成基片与盖片的键合，开模后即可获得完整的微流控芯片。
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