交易价格： 面议
类型： 发明专利
技术成熟度： 正在研发
专利所属地：中国
专利号：CN200710034951.0
交易方式： 完全转让 许可转让 技术入股
联系人： 中南大学
所在地：湖南长沙市
本发明公开了一种金刚石-铜复合封装材料及其生产方法（专利号200710034951.0），基体材料为铜，金刚石颗粒含量在2～60％(质量)，粒径范围为1～150μm，添加剂为铜或银，其含量为0.1～10％(质量)，添加方式为采用化学镀的方法将添加剂镀于金刚石粉末颗粒表面。采用生产工艺步骤为：①采用化学镀的方法，将铜或银镀于金刚石粉末颗粒表面，形成0.1～5μm厚的镀层；②将化学镀后的金刚石粉末颗粒均匀地分散于金属模具中，然后放入电解槽；③以金属模具为阴极，铜为阳极，硫酸铜溶液为电解液，通入直流电进行电积，使铜在阴极的模具上不断析出，直到覆盖金刚石；④取出电沉积好的样品清洗干净，然后按所需尺寸进行分切。本发明的材料具有热导率高、热膨胀系数小的优点。
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