交易价格： 面议
类型： 发明专利
技术成熟度： 正在研发
专利所属地：中国
专利号：CN201410085656.8
交易方式： 完全转让 许可转让 技术入股
联系人： 中南大学
所在地：湖南长沙市
一种组织均匀金锡共晶合金箔片的制备方法（专利号201410085656.8），包括下述步骤：精确配制锡质量百分数为20%，金质量百分数为80%的金锡合金原料；在非自耗电弧熔炼炉中，真空度达10-3Pa下，重复熔炼、电磁搅拌、冷却至少3次；得到金锡合金铸锭；铸锭均匀化退火后，进行多道次热压缩，得到金锡共晶箔片；本发明采用真空电弧熔炼、循环电磁搅拌、循环热压缩，制备共晶点成分无初生相的全片层共晶组织，相比于现有技术，本发明达到了完全合金化，强度更高，焊接性能更好，未添加其他组元或调整金锡成分比例，焊接温度及性能更稳定，焊片变形受力更为均匀，不易出现焊片开裂状况，成品率高，且生产效率大大高于电镀法制备金锡焊片，生产成本降低，适用于批量生产。
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