[00267274]一种BGA微焊球制备装置

交易价格： 面议

类型： 实用新型专利

技术成熟度： 正在研发

专利所属地：中国

专利号：CN201220118613.1

交易方式： 完全转让许可转让技术入股

联系人：郑州机械研究所

所在地：河南郑州市

服务承诺: 产权明晰; 资料保密
对所交付的所有资料进行保密; 如实描述

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技术详细介绍

摘要：一种BGA微焊球制备装置，其特征在于：包括筒形容器（1）和位于筒形容器上端的挤压装置（2），依次设置在挤压装置（2）下方的挤压模（3）和切断装置（4）；筒形容器（1）内腔的上部为在容器壁上设置有加热保温层的焊球加热成型区（6）、下部为填装有冷却剂的焊球冷却定形区（7），在容器外部设置有温控装置（8）；所述挤压模（3）上分布有若干等直径的细钎料丝挤压孔；所述切断装置（4）是由驱动机构（10）驱动的与挤压模（3）结构相同的刀具构成，刀具上的挤压孔与挤压模上的挤压孔一一对应，形成通孔。本实用新型的优点在于缩短了工艺流程，所有的生产工序都在一个装置中完成，减少了空间占用，减少了生产工序，容器内充满保护气体，成品率提高，操作简单，生产效率高，成本和能源消耗低。

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