[00262219]一种Sn‑Cu‑Al系无铅焊料的制备方法

交易价格： 面议

类型： 发明专利

技术成熟度： 正在研发

专利所属地：中国

专利号：CN201610912324.1

交易方式： 完全转让许可转让技术入股

联系人：科小易

所在地：福建厦门市

服务承诺: 产权明晰; 资料保密
对所交付的所有资料进行保密; 如实描述

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技术详细介绍

本发明提供一种Sn‑Cu‑Al系无铅焊料的制备方法，先按照各组分的重量百分比称取锡粉、铜粉、铝粉原料，利用行星式球磨机将粉末混合均匀，然后将粉末压制成金属块状，最后利用非自耗真空电弧炉进行熔炼，冷却后得到合金铸锭。本发明的无铅焊料具有可替代传统焊料且价格低廉的优点，同时解决了铝在锡合金中不易互熔的技术难题。本发明使铝作为微合金化元素，形成增强相，且均匀分布在锡铜基体中，有效提高了基体的显微硬度。

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