[00258405]一种微胶囊自愈合材料损伤和愈合机理的数值仿真方法

交易价格： 面议

类型： 发明专利

技术成熟度： 正在研发

专利所属地：中国

专利号：CN201711420560.2

交易方式： 完全转让许可转让技术入股

联系人：科小易

所在地：福建厦门市

服务承诺: 产权明晰; 资料保密
对所交付的所有资料进行保密; 如实描述

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技术详细介绍

本发明公开了一种微胶囊自愈合材料损伤和愈合机理的数值仿真方法。该方法包含以下步骤：a.构建材料的单胞模型；b.对单胞划分有限元网格；c.为基体和微胶囊赋予材料属性；d.采用耦合的欧拉‑拉格朗日方法建立流‑固耦合关系；e.施加载荷并提交分析；f.查看结果，揭示材料的损伤和愈合机理；g.进行参数分析和优化设计。该方法首次采用流‑固耦合的数值方法模拟微胶囊自愈合材料在载荷作用下的损伤起始和扩展过程，揭示微胶囊自愈合材料损伤和愈合的内在机制。该方法可以为微胶囊自愈合材料的优化设计提供理论依据，从而有助于开发出具有更优性能的自愈合材料。

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