[00257314]一种手动晶圆装卸载装置

交易价格： 面议

类型： 实用新型专利

技术成熟度： 正在研发

专利所属地：中国

专利号：CN201620997118.0

交易方式： 完全转让许可转让技术入股

联系人：科小易

所在地：福建厦门市

服务承诺: 产权明晰; 资料保密
对所交付的所有资料进行保密; 如实描述

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技术详细介绍

本实用新型涉及半导体技术领域，特别涉及一种手动晶圆装卸载装置，该装置包括机械手指、晶圆定位件、状态切换单元、滑动单元、滑轨单元及主机连接板。晶圆定位件设置在机械手指上，晶圆通过晶圆定位件固定在机械手指上；机械手指通过状态切换单元与滑动单元连接，状态切换单元纵向调节机械手指的位置；滑动单元设置在滑轨单元上，沿滑轨单元滑动；滑轨单元通过主机连接板与仪器连接，滑轨与仪器的入口相对设置，晶圆经仪器的入口进出仪器内部。本实用新型提供的手动晶圆装卸载装置，结构简单、制造及使用成本较低，适用于中低端半导体产品。

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