[00256452]LED集成模组的热功耗系数、结温和光功率的计算方法

交易价格： 面议

类型： 发明专利

技术成熟度： 正在研发

专利所属地：中国

专利号：CN201410110756.1

交易方式： 完全转让许可转让技术入股

联系人：科小易

所在地：福建厦门市

服务承诺: 产权明晰; 资料保密
对所交付的所有资料进行保密; 如实描述

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技术详细介绍

本发明公开了LED集成模组的热功耗系数、结温和光功率的计算方法，该方法以发光效率为构建电学与热学参数之间的关键过渡变量，通过分析建立包含结温与电功率变量的发光效率二维函数，进而可定量获得LED产品光功率、结温、电功率之间的联系理论模型。通过此理论模型可提取在给定的散热条件下，LED集成模块最大的输出光通量对应的负载电功率，该理论对集成模块产品选择最佳工作状态具有非常重要的指导意义。该方法为分析LED系统光学特性以及开展热学管理提供一个重要参考依据。

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