[00252229]基于金属球压接互连技术的电力电子集成模块的制备方法

交易价格： 面议

类型： 发明专利

技术成熟度： 正在研发

专利所属地：中国

专利号：CN200510041883.1

交易方式： 完全转让许可转让技术入股

联系人：西安交通大学

所在地：陕西西安市

服务承诺: 产权明晰; 资料保密
对所交付的所有资料进行保密; 如实描述

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技术详细介绍

基于金属球压接互连技术的电力电子集成模块的制备方法，首先将MOSFET管芯焊接在钼片上；在Al₂O₃基板形成需要的电路图形，然后把钼片焊接到Al₂O₃基板上，将MOSFET管芯的栅极引出；铜箔电极焊接在Al₂O₃基板与MOSFET管芯的漏极相连接的焊盘上；在印刷电路板与MOSFET管芯源极相对应的位置点加焊料，形成金属球，把另一对铜箔电极焊接在印刷电路板与金属球相连的焊盘上，在印刷电路板的另一面制作所需驱动电路；将MOSFET管芯栅极引出线键合在印刷电路板布有驱动电路一面的相应焊盘上，再将印刷电路板与Al₂O₃基板组合。本发明通过焊料熔融再冷却后形成金属球，依靠印刷电路板的弹性使金属球与MOSFET管芯实现互连，替代了铝丝互连工艺，因此大大提高了模块的长期可靠性并减小了模块的体积。

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